據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
但在新CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)等為首的管理層的領(lǐng)導(dǎo)下,英特爾在芯片工藝方面也在繼續(xù)向前推進,鮑勃·斯旺近日也談到了他們在10nm工藝方面的進展。
在接受采訪時,鮑勃·斯旺表示,在過去的5個季度,10nm的產(chǎn)能在逐步提升,產(chǎn)能好于他們當時的預(yù)期,這對客戶機和服務(wù)器產(chǎn)品來說都非常重要。
隨后鮑勃·斯旺也被問及英特爾的哪些產(chǎn)品會轉(zhuǎn)向10nm工藝,他也有回應(yīng)。
鮑勃·斯旺在采訪中透露,在10nm的產(chǎn)能提升之后,他們在去年的四季度就已開始生產(chǎn)10nm的客戶機芯片,今年上半年,他們將推出5G SOC和人工智能推理芯片,四季度則是計劃推出10nm的服務(wù)器處理。